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应（yīng）用笔（bǐ）记（jì） _SLM8834 的 TEC 输出电压和输出限流的（de）设定

应用笔记_热平衡功能在SiLM4228x中的应（yīng）用

应用笔记_SiLM94112开路（lù）保护的（de）应用

应用笔记_DESAT保护外围器件的设计

应用笔（bǐ）记_半（bàn）桥中点（diǎn）负压及应（yīng）对策略

本文主要阐（chǎn）述了在驱（qū）动（dòng）芯片（piàn）应用中，半桥中点出现的负（fù）压（yā），分（fèn）析其原因并且通过实验如（rú）何正确（què）处理。

应用笔记_驱动电路中（zhōng）的误开通及应对方法

本文主要阐述了驱动电路（lù）中的误开通及（jí）应对（duì）方法，并且对每（měi）种情况加以分析

应（yīng）用笔记（jì）_驱动的并联使用（yòng）

本（běn）文主（zhǔ）要阐述了在电力电子电路应用中，为什（shí）么需要驱动芯片（piàn）并联（lián）使用，芯片（piàn）能够并联使用（yòng）应具备什么特征，以及驱动芯片并联（lián）使用应注意（yì）的（de）问题点。

应用笔记_SLM21364的（de）RCIN管脚外接RC电路的选择

本应用笔记主要（yào）阐述了 SLM21364 的过流保（bǎo）护触（chù）发电（diàn）路的工作原理，以及 RCIN 管脚外（wài）接电（diàn）阻电容（róng）的选（xuǎn）择。

应用笔记（jì）_正确理解驱动电流与驱动速度

本文主要阐述了在（zài）驱动芯片（piàn）中（zhōng）表（biǎo）征驱动能力的关键参数：驱动电（diàn）流和（hé）驱动时间的关系，并（bìng）且通过实验解（jiě）释了如何正确理解这些参（cān）数在（zài）实际应用（yòng）中的表现（xiàn）。

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